CMP Anlage
Auftraggeber: Universität Siegen
- Veröffentlicht
- 22 April 2026
- Angebotsfrist
- 22 Mai 2026, 11:00
- Erfüllungsort
- Siegen, DEA5A
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- ce47bcbe9d76448a850a52091c5da79c
- Referenz
- aa9010dd-16f2-4b6f-8916-8c7896a172f2
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 42990000Máquinas diversas para usos especiales
- 42611000Máquinas herramienta para usos especiales
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Zuschlagskriterien
- Qualität — Qualitative Kriterien gemäß der Vergabeunterlagen B1.1 bis B1.15
- Preis — Der Bieter mit dem günstigsten Preis erhält in der Kategorie Preis die maximale Punktzahl und dieser dient als Referenzwert für die weitere Bewertung. Die anderen Angebote werden im Verhältnis…
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · ce47bcbe9d76448a850a52091c5da79c · 22 April 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 22 Mai 2026, 11:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Universität Siegen (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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