Bauteilbonder
Geschlossen. Angebotsfrist: 25 November 2024.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Ausgeschrieben wird ein photonischer Assembler (Bauteilbonder) der verschiedene photonische Strukturen verbinden kann. Das System kann verschiedene photonische Komponenten wie photonische Chips und optische Fasern mit langfristiger mechanischer Stabilisierung durch Klebstoffe und zugentlastende Halterungen montieren und verbinden. Der Assembler ermöglicht Baugruppen mit verschiedenen Freiheitsgraden in der Rotations- und Translationspositionierung. Das System muss "gebrauchsfertig" geliefert werden, d.h. alle Komponenten, die Lieferung, die Schulung und die Installation sollten enthalten sein. Das System soll von Personen mit unterschiedlichem Hintergrund genutzt werden, vom Techniker bis zum wissenschaftlichen Personal. Die detaillierte Leistungsbeschreibung entnehmen Sie bitte dem Kriterienkatalog in den Vergabeunterlagen.
Teilnahmebedingungen
- 1. Eigenerklärung über das Bestehen einer Betriebshaftpflichtversicherung unter Nennung des Versicherungsgebers sowie der Deckungssummen für Personenschäden,…
- Hinweise: Soweit lediglich Eigenerklärungen gefordert werden, behält sich der Auftraggeber das Recht vor, zur Behebung von Zweifeln entsprechende…
- Der Bieter muss seine ausgesprochene Expertise bezüglich der gesuchten Leistung wie folgt nachweisen: Referenzliste, Nachweis von mindestens 5 vergleichbaren…
- Zwingende bzw. fakultative Ausschlussgründe nach §§ 123 bis 126 GWB
Ausführungsbedingungen
- Öffentliche Auftraggeber sind gem. § 6 Abs. 1. Wettbewerbsregistergesetz (WRegG) verpflichtet, vor Erteilung des Zuschlags für einen öffentlichen Auftrag beim…
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
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- Die Angebotsfrist endet am 25 November 2024, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
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- Die Vergabestelle ist Universität Paderborn (Deutschland).
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