3D Additive PCB Manufacturing

Veröffentlicht

27 März 2026

Geschätzter Auftragswert

471.428 €

Erfüllungsort

Garching bei München, DE21H

Verfahren

Verhandlungsverfahren

Lose

1

Unterlagen

1

Bekanntmachungsnummer

541546eb033540fc9a0c0a1d347e15bf

Referenz

f4efd26a-706f-4ed4-8706-188bcbec923c

Offizielle Quelle

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CPV-Codes

• 42990000Máquinas diversas para usos especiales
• 31712300Circuitos impresos
• 31712320Placas de circuito impreso, sin elementos conductores ni contactos
• 51540000Servicios de instalación de maquinaria y equipos para usos especiales

Beschreibung

Gegenstand der Beschaffung ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung für ein additives Leiterplattenfertigungssystem (Additive PCB Manufacturing) für Forschungs- und Entwicklungszwecke an der Technischen Universität München (TUM). Das System soll die additive Herstellung von Leiterplatten bzw. Leiterbahnstrukturen ermöglichen und für den Einsatz in einer wissenschaftlichen Umgebung geeignet sein. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung der betriebsbereiten Anlage auch die erforderliche Dokumentation, die Einweisung des Bedienpersonals sowie gegebenenfalls begleitende Service- und Gewährleistungsleistungen gemäß den Vergabeunterlagen.

Amtliche Veröffentlichungen

• OEV · 541546eb033540fc9a0c0a1d347e15bf · 27 März 2026

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Häufig gestellte Fragen

Wie hoch ist der geschätzte Auftragswert dieser Ausschreibung?

Der vom Auftraggeber veröffentlichte geschätzte Auftragswert beträgt 471.428 €.

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?

Die Vergabestelle ist Technische Universität München (Deutschland).

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