ICFO-2026-050 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer Bonding Line per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.
Expediente ICFO-2026-050 · ICFO - Institut de Ciències Fotòniques
En evaluación. La línea de wafer bonding debe: integrar un sistema de bonder con dos cámaras, aligner de alto grado de precisión (±2 µm, 0.1 µm resolución, 4 ejes), activación plasma, estación de limpieza con inspección IR, equipo auxiliar y desarrollo de proceso para al menos una aplicación, con transporte, instalación, FAT/SAT y entrega completa en ICFO dentro de 16 meses, verificando parámetros de presión, vacío, rampas de calentamiento y condiciones de aceptación predefinidas. Licitación pública de suministros convocada por ICFO - Institut de Ciències Fotòniques (Barcelona). Con valor estimado de 2.185.000 €. Procedimiento abierto. El plazo de presentación de ofertas terminó el 07/08/2026 a las 12:00. Expediente ICFO-2026-050.
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Importes y cifras
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Publicaciones oficiales
| Medio | Tipo de anuncio | Fecha |
|---|---|---|
| Perfil del contratante | Anuncio de Licitación | 07/07/2026 |
| DOUE | Anuncio de Licitación | 08/07/2026 |
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Preguntas frecuentes
- ¿Quién convoca esta licitación?
- La convoca ICFO - Institut de Ciències Fotòniques.
- ¿Cuál es el presupuesto de esta licitación?
- Según los pliegos, el valor estimado del contrato es de 2.185.000 €.
- ¿Qué tipo de contrato es?
- Es un contrato de suministros, tramitado por procedimiento abierto.
- ¿Dónde se ejecuta el contrato?
- El lugar de ejecución es Barcelona.
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