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Fabricación y suministro de CHIPS CMOS en formato de Dados y oblea. Circuitos integrados para el control de una matriz de LEDs (Light-Emiting diodo), provenientes de diferentes runs que incluye un chip probecard con las capas de metal, 2 chips de oblea completa y uno o varios chips multi project wafer, todos en proceso tecnológico 180nm o inferior con capacidad de proporcionar 5V. El tamaño de los chips MLM debe ser superior o igual a 12mmx12mm.

Expediente 1-2021 · Resuelta · Fundació Bosch i Gimpera

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Importes de la licitación

165.400 €
Valor estimado

Datos del expediente

Códigos CPV

Empresas adjudicatarias

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