IMEC VZW, con sede en Leuven y clasificación como PYME, ha obtenido 15 adjudicaciones por un total de 258.233 EUR y 39 contratos menores por 568.720 EUR, entre 2016 y 2024, destacando 2020 como el año con mayor actividad (5 adjudicaciones). Sus principales áreas de actividad por CPV se centran en circuitos integrados y microestructuras electrónicas, así como en circuitos electrónicos integrados. Los contratos ganados han tenido lugar principalmente en la Comunidad de Madrid (12) y en Cataluña (2), con actuaciones atribuidas a órganos contratantes del CSIC y a Fundació Bosch i Gimpera. Entre los ejemplos figuran proyectos de prototipos, mantenimiento de equipo y fabricación de CHIPS CMOS, con tecnologías como CMOS TSMC-65nm y X-FAB XH018.
Fabricación y suministro de CHIPS CMOS en formato de Dados y oblea. Circuitos integrados para el control de una matriz de LEDs (Light-Emiting diodo), provenientes de diferentes runs que incluye un chip probecard con las capas de metal, 2 chips de oblea completa y uno o varios chips multi project wafer, todos en proceso tecnológico 180nm o inferior con capacidad de proporcionar 5V. El tamaño de los chips MLM debe ser superior o igual a 12mmx12mm.
Resuelta
Publicada: 2021-05-05
fabricación de máscaras y realización de procesos tecnológicos para la fabricación de chips en la tecnologia X-FAB XH018 0.18µ CMOS E-FLASH MET3/4METMID/THK
Resuelta
Publicada: 2021-03-31
fabricación de máscaras y chips en silicio via Europractice mediante la tecnologia CMOS
XFAB XH018 de 180nm; asi como el posterior encapsulado de muestras de los distintos
chips contenidos en este proyecto multi-circuito
Resuelta
Publicada: 2021-02-02
fabricación de chips para la interface neural del proyecto BrainCom (primera fase: 30
muestras)
Resuelta
Publicada: 2021-02-02
Chip con electronica integrada para los sensores del proyecto Wecare
Resuelta
Publicada: 2020-10-19
Procesamiento de silicio para un chip (BC_ASIC2T / BrainCom) parte del diseño global de multiproyectos de CNM MP2019A en funcionamiento 6692 con la tecnología CMOS XFAB XH018
Resuelta
Publicada: 2020-10-16
fabricación de máscaras y chips en silicio via Europractice mediante la tecnologia CMOS XFAB XH018 de 180nm; asi como el posterior encapsulado de muestras de los distintos chips contenidos en este proyecto multi-circuito
Resuelta
Publicada: 2020-09-22
Silicon processing for a chip (WiPack4Food) part of CNM global multiproject design MP2019A in run 6692 on CMOS XFAB XH018 technology
Resuelta
Publicada: 2020-01-21
Fabricación y encapsulado de prototipos de un chip de test y caracterización de circuitos de interface con sensores.
Resuelta
Publicada: 2020-01-21
Fabricación y encapsulado de chips Asic X-FAB XH018 0.18µ e-flash met3/4/mif/thk CMOS technology
Resuelta
Publicada: 2019-05-23
Fabricación y suministro de chips de tecnología CMOS en formato de dados y obleas de silicio procesadas, destinado al Instituto de Microelectrónica de Barcelona. Proyecto de Investigación MicroCamIR, que cuenta con financiación con fondo Feder.
Resuelta
Publicada: 2016-02-01
Contratos menores de IMEC VZW por año
Contratos menores por año
Importe en contratos menores por año
Año
Contratos menores
Importe
18
1
15.040 €
22
1
7.531 €
25
1
25.830 €
2019
1
7.760 €
2021
2
11.970 €
2022
3
37.670 €
2023
11
83.191 €
2024
10
156.500 €
2025
7
196.101 €
2026
2
27.127 €
Tipos de contrato (contratos menores)
Tipo de contrato
Contratos menores
Importe
Suministros
21
271.322 €
Servicios
18
297.398 €
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