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Fornitura macchinario di wire bonding automatico da laboratorio

Stazione appaltante: CENTRO ITALIANO PER IL DESIGN DEI CIRCUITI INTEGRATI A SEMICONDUTTORE FONDAZIONE CHIPS-IT

Pubblicato
28 settembre 2026
Valore stimato
106.356 €
Luogo di esecuzione
PAVIA
Procedura
Affidamento diretto
Lotti
1
Documenti
1
Numero dell'avviso
e8ff4b9bc1cd4ab8b250e3798fd0eb4a
Riferimento
0a393be3-de25-42bd-bc6a-f81265a17b02
Fonte ufficiale
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Descrizione

Fornitura macchinario di wire bonding automatico da laboratorio

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Domande frequenti

Qual è il valore stimato di questa gara?
Il valore stimato pubblicato dalla stazione appaltante è 106.356 €.
Chi è la stazione appaltante di questa gara?
La stazione appaltante è CENTRO ITALIANO PER IL DESIGN DEI CIRCUITI INTEGRATI A SEMICONDUTTORE FONDAZIONE CHIPS-IT (Italia).
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