Fornitura macchinario di wire bonding automatico da laboratorio

Pubblicato

28 settembre 2026

Valore stimato

106.356 €

Luogo di esecuzione

PAVIA

Procedura

Affidamento diretto

Lotti

1

Documenti

1

Numero dell'avviso

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Riferimento

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Fonte ufficiale

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Descrizione

Fornitura macchinario di wire bonding automatico da laboratorio

Pubblicazioni ufficiali

• ANAC · e8ff4b9bc1cd4ab8b250e3798fd0eb4a · 28 settembre 2026
• CIG · BD1F9BBCF2

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Domande frequenti

Qual è il valore stimato di questa gara?

Il valore stimato pubblicato dalla stazione appaltante è 106.356 €.

Chi è la stazione appaltante di questa gara?

La stazione appaltante è CENTRO ITALIANO PER IL DESIGN DEI CIRCUITI INTEGRATI A SEMICONDUTTORE FONDAZIONE CHIPS-IT (Italia).

Come posso partecipare alle gare d'appalto in Italia?

Le offerte si presentano tramite il portale ufficiale degli appalti di Italia. El Vínculo ti aiuta a trovare le gare e ad analizzarne i documenti; la presentazione avviene sempre presso la fonte ufficiale.