Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH

Published

4 August 2025

Place of performance

Dresden, DED21

Procedure

Open procedure

Lots

1

Notice number

00507720-2025

Reference

01973072-e484-4bd0-8500-c1cc1c93298b

Official source

Official source

CPV codes

• 31700000Material electrónico, electromecánico y electrotécnico

Description

Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH

Award criteria

• Price — Wertungspreis

Awards

Official publications

• TED · 00507720-2025 · 4 August 2025
• OJS · 147/2025 · 4 August 2025

Other tenders from Barkhausen Institut gGmbH

• Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH · 5 June 2025
• Büromöbel für das Barkhausen Institut gGmbH · 14 February 2025
• Server und Netzwerktechnik für das Barkhausen Institut gGmbH · 9 December 2024
• Chipherstellung entsprechend festgelegtem digitalen Chipdesign (Masur25) für das Barkhausen Institut gGmbH · 4 November 2024
• Server und Netzwerktechnik für das Barkhausen Institut gGmbH · 24 October 2024
• Firewall und Client Endpoint Protection für das Barkhausen Institut gGmbH · 11 October 2024
• Server und Netzwerktechnik für das Barkhausen Institut gGmbH · 30 September 2024
• Firewall und Client Endpoint Protection für das Barkhausen Institut gGmbH · 27 August 2024
• Büromöbel für das Barkhausen Institut gGmbH · 23 February 2024

Frequently asked questions

Who is the buyer of this tender?

The contracting authority is Barkhausen Institut gGmbH (European Union).

How can I bid for public tenders in European Union?

Bids are submitted through the official procurement portal of European Union. El Vínculo helps you find tenders and analyse their documents; submission always happens at the official source.