Wafer Bonder
Friedrich-Schiller-Universität Jena
Zuschlag an SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG. Geschätzter Auftragswert: 375.000 €.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorhanden) die Herstellung von einkristallinen Dünn-schichten über Exfoliation auf verschiedenen Zielsubstraten mit höchster Flexibilität hinsichtlich der verwendbaren Materialien und zugänglichen Bonding-Prozesse ermöglicht und die technischen Leistungsparameter aus Anlage 2 mindestens erfüllen muss. Es stehen insgesamt maximal Mittel in Höhe von 377.300,00 € netto exklusive der Kosten zur Einbringung an die Verwendungsstelle zur Verfügung.
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Preis | 1 | — |
Zuschläge
| Los | Zuschlag an | Betrag | Eingegangene Angebote | Datum |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0001 | SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG | — | 1 | 30 Januar 2025 |
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
- Wie hoch ist der geschätzte Auftragswert dieser Ausschreibung?
- Der vom Auftraggeber veröffentlichte geschätzte Auftragswert beträgt 375.000 €.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Friedrich-Schiller-Universität Jena (Deutschland).
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