Support and development for the project “Place&Route design support for ASICs and SoCs in nanometer
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
- Veröffentlicht
- 4 März 2026
- Erfüllungsort
- DE252
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 21add37c62224e36a66861d2eca294a5
- Referenz
- eff7a4fe-4cb8-42d6-9af8-145c46d81e54
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 73100000Servicios de investigación y desarrollo experimental
Beschreibung
The division Smart Sensing and Electronics (SSE) of Fraunhofer IIS is currently looking for an exprienced contractor who can provide services regarding the design and development of several demanding ASIC- and SoC-Projects in bulk CMOS, FDSOI and GAA nanometer technologies (22 FDSOI, 12, 4 nm). The contractor should provide services on research for Interposer technologies and Interposer-Routing.
Zuschlagskriterien
- Qualität — Contractor profile / Experience
- Qualität — Evaluation of the project references
- Preis — Price
Zuschläge
| Zuschlag an | Betrag | Datum |
|---|---|---|
| CHIPEA Solutions SL | 544.000 € | — |
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 21add37c62224e36a66861d2eca294a5 · 4 März 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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