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Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie

Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena

Veröffentlicht
2 Juli 2026
Erfüllungsort
DEG03
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Bekanntmachungsnummer
8e39aa1368f04a3d9072f8373c0983ab
Referenz
308081f0-14d6-4e63-950d-bf5467850b37
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.

Zuschlagskriterien

Zuschläge

Zuschlag anBetragDatum
Notion Systems GmbH 216.125 €

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Die Vergabestelle ist Friedrich-Schiller-Universität Jena (Deutschland).
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