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CMP Anlage

Auftraggeber: Universität Siegen

Veröffentlicht
8 April 2026
Angebotsfrist
8 Mai 2026, 11:00
Erfüllungsort
Siegen, DEA5A
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Unterlagen
1
Bekanntmachungsnummer
37dc88d68525478babe42e6fca529650
Referenz
aa9010dd-16f2-4b6f-8916-8c7896a172f2
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Zuschlagskriterien

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 8 Mai 2026, 11:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Universität Siegen (Deutschland).
Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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