Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
- Veröffentlicht
- 19 Februar 2026
- Erfüllungsort
- DED21
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- bd4dfee5183840b4a81a06d8f79ef81c
- Referenz
- bd4dfee5-1838-40b4-a81a-06d8f79ef81c
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 42900000Máquinas diversas para usos generales y especiales
Beschreibung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Zuschlagskriterien
- Qualität — Technische Ausführung
- Preis — Preis
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · bd4dfee5183840b4a81a06d8f79ef81c · 19 Februar 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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