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Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.

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Beträge und Kennzahlen

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Lose

Beschreibung

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Zuschlagskriterien

ArtKriteriumGewichtung
QualitätTechnische Ausführung—
PreisPreis—

Teilnahmebedingungen

  • Firmenprofil / Profile of your company Darstellung der Firma: Mindestangaben: - Gründungsjahr - wichtige Meilensteine des Unternehmens - Anzahl der Mitarbeiter…
  • Referenzen / References Referenz von mindestens 3 vergleichbaren Projekten (Kurzbeschreibung Gerät, Kundennennung), nicht älter als drei Jahre ***ACHTUNG***:…
  • Umsatz der letzten 3 Jahre Turnover for the last 3 years Ist ein Unternehmen, das sich neu am Markt befindet, nicht in der Lage, die Zahlen für alle…
  • 1_C_Eigenerklärung_Russland-Sanktionen_VO 833-2014_08.25 or 1_C_Self-declaration_Sanctions on Russia_VO 833-2014_08.25
  • 1_C_Selfdeclaration (123-124 GWB)

Amtliche Veröffentlichungen

MediumReferenzDatum
OEV bd4dfee5183840b4a81a06d8f79ef81c 19 Februar 2026
TED 117594-2026 —

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