Chip to Wafer Bonder
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Geschlossen. Angebotsfrist: 20 Februar 2024.
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Beträge und Kennzahlen
1
Lose
Beschreibung
Dyson V15s Detect SubmarineTM Nass- und Trockensauger
Teilnahmebedingungen
- Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
- Referenzen: Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in…
- Zwingende bzw. fakultative Ausschlussgründe nach §§ 123 bis 126 GWB
Ausführungsbedingungen
- keine besonderen Bedingungen
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 20 Februar 2024, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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