Chip to Wafer Bonder
Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Veröffentlicht
- 19 Januar 2024
- Angebotsfrist
- 20 Februar 2024, 12:00
- Erfüllungsort
- Frankfurt (Oder), DE403
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 379ce0517f184c5ea5ef94616e00d6ad
- Referenz
- cc18f471-e267-403b-9a30-6076bb53cd07
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Dyson V15s Detect SubmarineTM Nass- und Trockensauger
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 379ce0517f184c5ea5ef94616e00d6ad · 19 Januar 2024
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 20 Februar 2024, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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