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Suministro de un sistema de inspección por rayos-X para la verificación de soldaduras de componentes en placas de circuito impreso dentro del proyecto Laboratorio avanzado para el prototipado e integración de circuitos, dispositivos y antenas a frecuencias sub-THz otorgado dentro de la convocatoria UNICO I+D 6G 2023 del Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública.

Expediente SU739000CO2024054 · Resuelta · Universitat Politècnica de Catalunya

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Importes de la licitación

210.000 €
Valor estimado

Datos del expediente

Códigos CPV

Empresas adjudicatarias

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