El Vínculo.

Diseño, fabricación suministro e instalación de un equipo deposición avanzada de materiales por tecnología de impresión digital “inkjet” para desarrollar electrónica impresa sobre sustratos flexibles. Financiado por el proyecto Supercell GA N 648518 y Chiplessrfid Referencia: RTC-2014-2550-7

Expediente 583/15 · Resuelta · Secretaría General de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.

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Importes de la licitación

273.460 €
Valor estimado
273.460 €
Presupuesto (con IVA)

Datos del expediente

Códigos CPV

Empresas adjudicatarias

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