El Vínculo El Vínculo.
Direct award European Union Supplies

Indkøb af Wafer Grinder

Buyer: Danmarks Tekniske Universitet - DTU

Published
4 July 2025
Procedure
Negotiated procedure
Lots
1
Notice number
00436311-2025
Reference
e3298873-1818-4dea-8576-8e3196e95257
Official source
Official source

CPV codes

Description

DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der kan levere en maskine med en vægt < 1300 kg og et areal < 2 m2. Desuden kan DISCOs maskiner eftermonteres med løsninger, der kan være relevante for DTU’s kunder, f.eks. den såkaldte TAIKO-proces, som DISCO ejer rettighederne til. Med TAIKO-processen muliggøres processering på meget tynde skivelag, helt ned til < 30 micron. Et anden meget vigtigt argument, der taler for anskaffelsen af DAG810 maskinen, er muligheden for at lave flere processer på den samme skive og i den samme konfiguration. Det er muligt på DISCOs maskiner, hvoraf DTU allerede har to maskiner i forvejen.

Awards

Awarded toAmountDate
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

Official publications

Other tenders from Danmarks Tekniske Universitet - DTU

Frequently asked questions

Who is the buyer of this tender?
The contracting authority is Danmarks Tekniske Universitet - DTU (European Union).
How can I bid for public tenders in European Union?
Bids are submitted through the official procurement portal of European Union. El Vínculo helps you find tenders and analyse their documents; submission always happens at the official source.
Get alerts for tenders like this
Create a free account and receive new tenders from European Union matching your business, every day.

Start for free

Data collected from official public procurement sources. Amounts as published by the buyer.