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Awarded European Union Supplies

Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg

Buyer: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)

Published
22 April 2024
Place of performance
DE600
Procedure
Open procedure
Lots
1
Notice number
00236116-2024
Reference
bbb41121-ce35-42ad-8157-c36bff3e4fd3
Official source
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CPV codes

Description

Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation

Award criteria

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