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Awarded European Union SuppliesEU-funded

09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System

Buyer: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft

Published
15 November 2024
Estimated value
€2,000,000
Place of performance
Garching, DE21H
Procedure
Negotiated procedure
Lots
1
Notice number
00696587-2024
Reference
bbac6d5a-626f-49b2-a3e0-ee410e2d7b00
Official source
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CPV codes

Description

Diese Beschaffung betrifft die •Mechanische, thermische und elektrische Verbindung von extern produzierten Anwender-spezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) mit den hoch-spezialisierten intern entwickelten und gefertigten Strahlungssensoren •Heterogene Integration von photonischen und elektrischen Baugruppen •Verbindung von vorproduzierten thermo-mechanischen Baugruppen mit aktiven Sensoren und ASICs, um ein effizientes material- und platzsparendes thermisches Management bei Detektorsystem zu erreichen. Die dazu notwendige Technologie ist das sogenannte „Wafer bonding“: die Verbindung von zwei Wafern mit polierten Oberflächen entweder direkt oder über andere funktionale Lagen wie SiO2, Metallen oder Polymeren. Die dabeiverwendeten Wafer sind entweder •unprozessiert •haben geätzte oder andersartig strukturierte Oberflächen •vorprozessiert mit mehreren Metalllagen •rekonstituierte Substrate mit einzelnen chips, die vorher mittels geeigneter Methoden aufgebracht wurden. Allgemeine Spezifikation der Wafer, bzw. Substrate: •Durchmesser 150mm und 200 mm, Dicke ca. 100 µm bis 1000 µm Der Prozess des Wafer-Bondens soll manuell ablaufen. Die Waferpaare werden manuell in die verschi…

Award criteria

Awards

Awarded toAmountDate
EV Group E. Thallner GmbH €2,771,987

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Frequently asked questions

What is the estimated value of this tender?
The estimated value published by the buyer is €2,000,000.
Who is the buyer of this tender?
The contracting authority is Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft (European Union).
How can I bid for public tenders in European Union?
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