SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL

Empresa adjudicataria de contratos públicos

Abrir en El Vínculo →

Actividad de SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL en contratación pública

Datos de la empresa

• NIF/CIF: B55512388

Sectores en los que trabaja (CPV)

Organismos que adjudican a SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL

Licitaciones ganadas por SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL

• ICFO-2026-018 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Automated Chip Sorter System per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.
  Adjudicada · 2026-03-30
• Suministro de microsoldadura por ultrasonidos (Wire BOonder) para el Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM) de la Universidad Politécnica de Madrid.
  Resuelta · 2026-03-24
• Cortadora de sierra para obleas de silicio y zafiro
  Resuelta · 2023-10-02
• Suministro de una máquina de soldadura de hilos automática (WIRE BONDER) de sobremesa para el Centro de Materiales y Dispositivos Avanzados para TIC (CEMDATIC) de la Universidad Politécnica de Madrid.
  Resuelta · 2023-02-13
• Subministrament amb instal·lació i posada en marxa d'una estació de Soldadura per a la Unitat Tecnològica de l'Institut de Ciències del Cosmos de la Universitat de Barcelona (UT-ICCUB) amb càrrec al projecte d'excel·lència María de Maeztu dins del Programa Severo Ochoa. L'objecte del contracte també inclou un curs d'ús i maneig de la unitat per a 8 persones. Així com, peces, desplaçaments i ma d'obra. En els projectes en els que participa la Unitat tecnològica de l'institut de ciències del cosmos de la Universitat de Barcelona (UT-ICCUB), s'hi realitzen desenvolupaments micro-electrònics per al tractament i detecció de llum (molts dels projectes treballen a nivells de pocs fotos de llum) que requereixen d'una miniaturització del sistema per tal de disminuir els efectes inductius i capacitius causats pel transport dels senyals elèctrics quan aquests passen tant per les pistes de circuit imprès i connectors on estan muntats, com dins el propi suport físic o encapsulat. Aquesta disminució dels efectes inductius i capacitius, s'aconsegueix muntant el propi substract de silici dissenyat i/o el sensor de llum directament sobre la corresponent placa de circuit imprès (entre d'altres tècniques de miniaturització tridimensional com ara el System on Package, Package on Package, etc). Aquest equip és essencial per assolir amb èxit una de les tasques que realitza la Unitat Tecnològica. Projecte Distinció María de Maeztu de l'Institut de Ciències del Cosmos de la Universitat de Barcelona. Programa d'Excel·lència Severo Ochoa, reference CEX2019-000918-M-21-3 CEX2019-000918-M (MCIN/AEI/10.13039/501100011033). Investigador Principal (IP) Jordi Miralda Escudé
  Resuelta · 2022-03-25
• Equipo automático de soldadura termosónica de bolas (WIRE BONDING)
  Resuelta · 2022-01-31
• Suministro para la adquisición de micro-soldadora automática TPT-HB100 para el Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM) de la Universidad Politécnica de Madrid
  Resuelta · 2021-07-12
• Equipo de macroscopía digital y una máquina de wire bonding, destinados a la fabricación y medida de sistemas micro-electro-mecánicos (MEMS) para la sala blanca de la Escuela Técnica Superior de Ingeniería.
  Resuelta · 2020-07-23
• Subministrament amb instal·lació i posada en marxa d'una màquina de bonding pel laboratori de prototips del departament d'enginyeria electrònica i biomèdica de la Facultat de Física de la Universitat de Barcelona. L'objecte del contracte també inclou el microscopi Leica S9D 110 x with vídeo tube, l'escalfador de plaques, les eines necessàries per fer el bonding, la vídeo càmera i la formació en la utilització de l'equip. El curs de formació ha d'instruir a un mínim de 4 persones, 2 tècnics de personal d'administració i serveis (PAS), i 2 personal docent i investigador (PDI), tots adscrits a la Facultat de Física de la Universitat de Barcelona. Els participants hauran de poder realitzar una demo, bondejant un xip de prova, seguint les directrius de l'instructor. La durada d l'entrenament serà d'1 dia i es realitzarà en laboratori 220 de la Facultat de Física, planta 2, departament d'Enginyeria Electrònica i Biomèdica. A més, els participants han de disposar d'un temps per tal de poder utilitzar l'equip i realitzar proves i simulacions amb l'ajut de l'instructor. Els costos de desplaçament i allotjament de l'instructor ja estan inclosos en l'oferta.
  Resuelta · 2019-06-03

Consulta el historial completo de adjudicaciones de SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL, sus competidores y los organismos con los que trabaja en El Vínculo.