SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL

Actividad de SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL en contratación pública

Actividad por año

Estados de licitación

Distribución del presupuesto (licitaciones)

Tipos de contrato (licitaciones)

Sectores en los que trabaja (CPV)

Dónde trabaja SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL

Palabras clave

Organismos que adjudican a SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL

• ICFO-2026-018 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Automated Chip Sorter System per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.
  Resuelta
  Publicada: 2026-03-30
• Suministro de microsoldadura por ultrasonidos (Wire BOonder) para el Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM) de la Universidad Politécnica de Madrid.
  Resuelta
  Publicada: 2026-03-24
• Cortadora de sierra para obleas de silicio y zafiro
  Resuelta
  Publicada: 2023-10-02
• Suministro de una máquina de soldadura de hilos automática (WIRE BONDER) de sobremesa para el Centro de Materiales y Dispositivos Avanzados para TIC (CEMDATIC) de la Universidad Politécnica de Madrid.
  Resuelta
  Publicada: 2023-02-13
• Subministrament amb instal·lació i posada en marxa d'una estació de Soldadura per a la Unitat Tecnològica de l'Institut de Ciències del Cosmos de la Universitat de Barcelona (UT-ICCUB) amb càrrec al projecte d'excel·lència María de Maeztu dins del Programa Severo Ochoa. L'objecte del contracte també inclou un curs d'ús i maneig de la unitat per a 8 persones. Així com, peces, desplaçaments i ma d'obra. En els projectes en els que participa la Unitat tecnològica de l'institut de ciències del cosmos de la Universitat de Barcelona (UT-ICCUB), s'hi realitzen desenvolupaments micro-electrònics per al tractament i detecció de llum (molts dels projectes treballen a nivells de pocs fotos de llum) que requereixen d'una miniaturització del sistema per tal de disminuir els efectes inductius i capacitius causats pel transport dels senyals elèctrics quan aquests passen tant per les pistes de circuit imprès i connectors on estan muntats, com dins el propi suport físic o encapsulat. Aquesta disminució dels efectes inductius i capacitius, s'aconsegueix muntant el propi substract de silici dissenyat i/o el sensor de llum directament sobre la corresponent placa de circuit imprès (entre d'altres tècniques de miniaturització tridimensional com ara el System on Package, Package on Package, etc). Aquest equip és essencial per assolir amb èxit una de les tasques que realitza la Unitat Tecnològica. Projecte Distinció María de Maeztu de l'Institut de Ciències del Cosmos de la Universitat de Barcelona. Programa d'Excel·lència Severo Ochoa, reference CEX2019-000918-M-21-3 CEX2019-000918-M (MCIN/AEI/10.13039/501100011033). Investigador Principal (IP) Jordi Miralda Escudé
  Resuelta
  Publicada: 2022-03-25
• Equipo automático de soldadura termosónica de bolas (WIRE BONDING)
  Resuelta
  Publicada: 2022-01-31
• Suministro para la adquisición de micro-soldadora automática TPT-HB100 para el Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM) de la Universidad Politécnica de Madrid
  Resuelta
  Publicada: 2021-07-12
• Equipo de macroscopía digital y una máquina de wire bonding, destinados a la fabricación y medida de sistemas micro-electro-mecánicos (MEMS) para la sala blanca de la Escuela Técnica Superior de Ingeniería.
  Resuelta
  Publicada: 2020-07-23
• Subministrament amb instal·lació i posada en marxa d'una màquina de bonding pel laboratori de prototips del departament d'enginyeria electrònica i biomèdica de la Facultat de Física de la Universitat de Barcelona. L'objecte del contracte també inclou el microscopi Leica S9D 110 x with vídeo tube, l'escalfador de plaques, les eines necessàries per fer el bonding, la vídeo càmera i la formació en la utilització de l'equip. El curs de formació ha d'instruir a un mínim de 4 persones, 2 tècnics de personal d'administració i serveis (PAS), i 2 personal docent i investigador (PDI), tots adscrits a la Facultat de Física de la Universitat de Barcelona. Els participants hauran de poder realitzar una demo, bondejant un xip de prova, seguint les directrius de l'instructor. La durada d l'entrenament serà d'1 dia i es realitzarà en laboratori 220 de la Facultat de Física, planta 2, departament d'Enginyeria Electrònica i Biomèdica. A més, els participants han de disposar d'un temps per tal de poder utilitzar l'equip i realitzar proves i simulacions amb l'ajut de l'instructor. Els costos de desplaçament i allotjament de l'instructor ja estan inclosos en l'oferta.
  Resuelta
  Publicada: 2019-06-03

¿Cómo me puedo enterar de licitaciones como las que gana SURFACE MOUNT TECHNOLOGY EUROPE SL?

Crea una cuenta en el-vinculo.com y te ofrecemos un mes gratuito y la creación de los filtros de tu empresa —tipo de contrato, códigos CPV, importe y territorio— para que seas el primero en enterarte cuando salgan nuevas licitaciones en los mismos códigos CPV y organismos. Te avisamos por email en cuanto se publica una que encaja con tu perfil, con todo el plazo por delante para preparar la oferta.

Sin tarjeta de crédito · Alta en 2 minutos.