Wirebonder
Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena
- Veröffentlicht
- 27 März 2026
- Angebotsfrist
- 15 April 2026, 11:00
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 74fd49f1-61dc-4290-89bf-204aacda7367-2
- Referenz
- fe37e016-c1f6-4613-9036-eeb5db7c2da3
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Für Aufbau und Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat möchte die Friedrich-Schiller-Universität Jena einen (1) semi-automatischen Wirebonder mit Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte beschaffen. Ziel ist die Erzeugung definierter Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern und stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen. Typische Padgrößen betragen 100 x 100 μm. Es schließt damit die Lücke zwischen Die-Bonding und elektrischer/optischer Charakterisierung für Labor- und Pilotlinienfertigung. Die technischen Leistungsparameter gem. Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen.
Zuschlagskriterien
- Der Zuschlag wird nach § 43 UVgO auf das unter Berücksichtigung aller Umstände wirtschaftlichste Angebot erteilt. Zur Ermittlung des wirtschaftlichsten Angebotes wird ausschließlich das nachfolgende…
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 74fd49f1-61dc-4290-89bf-204aacda7367-2 · 27 März 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 15 April 2026, 11:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Friedrich-Schiller-Universität Jena (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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