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Direktvergabe Deutschland Lieferungen

Uni-HD.2024.728_SMD-Bestückungsautomat_KIP

Auftraggeber: Universität Heidelberg

Veröffentlicht
22 Juni 2024
Erfüllungsort
Heidelberg, DE125
Verfahren
Verhandlungsverfahren
Lose
1
Bekanntmachungsnummer
4ca87f15d99f482d9eafd198f32ae952
Referenz
e4ca2efc-0027-4557-88b0-5399996f084a
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Beschafft werden soll eine Maschine zur automatischen Bestückung elektronischer Baugruppen mit oberflächenmontierten Bauelementen (Surface-Mount Device, SMD-Bestückungsautomat). Neben der Bestückfunktionalität soll die Maschine auch in der Lage sein, die für den Lötprozess notwendige Lötpaste sowie spezielle Klebstoffe aufzutragen (eingebaute Dispenser). Besonderes Augenmerk wird auf die zuverlässige Verarbeitung von sowohl großen Bauteilen, wie z.B. FPGAs oder hochdichte SMT-Steckerleisten mit Kantenlängen von bis zu 80mm an mindestens einer Seite, als auch kleinsten Bauteilen wie Widerstände oder Kondensatoren der Standardgrößen SMD 01005 sowie Steckern mit einem Pin-Pitch von 0,3mm gelegt.

Zuschläge

Zuschlag anBetragDatum
Essemtec AG

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