PR1115961 - Assembly SiP Substrate

Veröffentlicht

2 Dezember 2025

Angebotsfrist

7 Januar 2026, 09:00

Erfüllungsort

01187 Dresden, Südvorstadt, DED

Verfahren

Offenes Verfahren

Lose

1

Unterlagen

1

Bekanntmachungsnummer

24723876-1

Offizielle Quelle

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Beschreibung

Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung PR1115961 - Assembly SiP Substrate

Amtliche Veröffentlichungen

• OEV · 24723876-1 · 2 Dezember 2025

Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?

Die Angebotsfrist endet am 7 Januar 2026, 09:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?

Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland).

Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?

Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.