High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Zuschlag an ASMPT Amicra GmbH und einen weiteren Bieter.
Interessieren Sie Ausschreibungen wie diese? Erhalten Sie die nächsten Ausschreibungen wie diese in Deutschland per E-Mail. Kostenlos, ohne Kreditkarte.
Beträge und Kennzahlen
3
Lose
1
Eingegangene Angebote
Beschreibung
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01)
Lose (3)
| Los | Beschreibung | CPV-Code | Betrag |
|---|---|---|---|
| 1 | Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force | 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte | — |
| 2 | Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder | 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte | — |
| 3 | Los 3: High Accuracy Flip Chip Bonder high force | 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte | — |
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Qualität | Technische Ausführung | — |
| Qualität | Lieferzeit | — |
| Preis | Preis | — |
Zuschläge
| Los | Zuschlag an | Betrag | Eingegangene Angebote | Datum |
|---|---|---|---|---|
| 1 | ASMPT Amicra GmbH | — | 1 | 7 Juli 2025 |
| 2 | Hilpert Electronics AG | — | 1 | 7 Juli 2025 |
| 3 | Hilpert Electronics AG | — | 1 | 7 Juli 2025 |
Amtliche Veröffentlichungen
Weitere Ausschreibungen von Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
Vergabestelle ansehen →- Hochauflösendes Massenspektrometriesystem mit aufgelöster Ionenmobilitätsseparation, selektiver Vorläuferionen-isolation und… Veröffentlicht: 23 Oktober 2026
- Trockenbauarbeiten 70-00482-2180-310 - PR1292746-2180-B Veröffentlicht: 22 Oktober 2026
- J+K Holzinnentüren 70-00001-2880-58 - PR1290390-2880-B Veröffentlicht: 18 Oktober 2026
- Bodenbelagsarbeiten 70-00010-2460-315 Veröffentlicht: 16 Oktober 2026
- Bodenbelagsarbeiten 70-00010-2460-315 Veröffentlicht: 16 Oktober 2026
- Heizungs- und Kältetechnik 70-00001-3790-402 Veröffentlicht: 15 Oktober 2026
- Gerüstarbeiten 70-00001-3790-306 Veröffentlicht: 15 Oktober 2026
- Heizung-Kälte-Neubau 70-00006-3000-99 Veröffentlicht: 15 Oktober 2026
- Bodenbelagsarbeiten 70-00010-2460-315 - PR1025964-2460-B- Veröffentlicht: 15 Oktober 2026
- Außenanlagen 70-00001-2880-21 Veröffentlicht: 15 Oktober 2026
Vorherige und folgende von Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
Ähnliche offene Ausschreibungen
Häufig gestellte Fragen
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
Wie erfahre ich von ähnlichen Ausschreibungen, sobald sie erscheinen?
Erstellen Sie ein Konto auf el-vinculo.com: Sie erhalten einen Gratismonat und wir richten die Filter Ihres Unternehmens ein — Auftragsart, CPV-Codes, Auftragswert und Gebiet —, damit Sie als Erster erfahren, wenn neue Ausschreibungen wie diese in Deutschland erscheinen. Wir benachrichtigen Sie per E-Mail, sobald eine zu Ihrem Profil passende veröffentlicht wird, mit der gesamten Frist zur Vorbereitung des Angebots.
Ausschreibungen nach Bundesland
Benachrichtigungen für ähnliche Ausschreibungen erhalten
Erstellen Sie ein kostenloses Konto und erhalten Sie täglich neue Ausschreibungen in Deutschland, die zu Ihrem Unternehmen passen.
Erstellen Sie ein kostenloses Konto und erhalten Sie täglich neue Ausschreibungen in Deutschland, die zu Ihrem Unternehmen passen.