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High accuracy Flip-Chip Bonder - PR685001-2270-W

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau

Veröffentlicht
11 Juli 2024
Erfüllungsort
DE212
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Bekanntmachungsnummer
eedaac83890641d9a4f2dde11710627f
Referenz
2b1176e5-d4d6-4fbb-96cf-1285fad2affa
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

High accuracy Flip-Chip Bonder

Zuschlagskriterien

Zuschläge

Zuschlag anBetragDatum
Finetech GmbH & co. KG

Amtliche Veröffentlichungen

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Häufig gestellte Fragen

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).
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