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High accuracy Flip-Chip Bonder - PR463284-2270-W

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau

Veröffentlicht
5 März 2024
Erfüllungsort
DE252
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Bekanntmachungsnummer
67f092c6426d400085c3fe2e9f834bba
Referenz
3ce02ed1-d828-4d04-9b43-6e55c2e501e9
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

High accuracy Flip-Chip Bonder

Zuschlagskriterien

Amtliche Veröffentlichungen

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Häufig gestellte Fragen

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).
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