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High accuracy Flip-Chip Bonder - PR463284-2270-W

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau

Veröffentlicht
2 Februar 2024
Angebotsfrist
1 März 2024, 10:00
Erfüllungsort
DE252
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Unterlagen
1
Bekanntmachungsnummer
7a63b60c8e1341bbb720a9d3465c6277
Referenz
3ce02ed1-d828-4d04-9b43-6e55c2e501e9
Offizielle Quelle
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CPV-Codes

Beschreibung

High accuracy Flip-Chip Bonder

Zuschlagskriterien

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 1 März 2024, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).
Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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