Flip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Geschlossen. Angebotsfrist: 22 September 2026. Für den Auftrag wird ein Flip-Chip-Die-Bonder benötigt, der Chips mit Mikrometer-Genauigkeit auf Sensoren legt und verschiedene Verbindungstechnologien wie Löt-, Wärme- und leitfähige Klebebindung ermöglicht; konkrete Stückzahlen, Standorte, Lieferumfang, Teilaufträge oder Fristen sind im Text nicht genannt.
Interessieren Sie Ausschreibungen wie diese? Erhalten Sie die nächsten Ausschreibungen wie diese in Deutschland per E-Mail. Kostenlos, ohne Kreditkarte.
Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Preis | Price criteria for "Preis-Quotient-Methode" | — |
| Qualität | "Under this award criterion, an assessment is made of the extent to which the bid documents demonstrate that the proposed system fully meets the technical, qualitative, and functional requirements… | — |
| Qualität | "The evaluation focuses on the completeness, traceability, and technical quality of the quality assurance description as well as the technical documentation. The decisive factor is the extent to… | — |
| Qualität | "The assessment focuses on the transparency and plausibility of the quoted delivery time, installation, and training. It is particularly important to the client that the delivery time, installation… | — |
| Qualität | The evaluation focuses on the availability of spare parts and on site services, preferably for ten years, service response within 48 h. Availability of spare parts longer than 10 years and service… | — |
Teilnahmebedingungen
- Business and Professional Liability Declaration (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung): The sum insured must cover at least three the order value.
- Company Profile (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung): a) General company data b) Total number of employees and breakdown of the number of employees for…
- Company Profile - information on total turnover and performance-related turnover (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung): Statement of the company's total…
- Creditworthiness check (Auf Anforderung der Vergabestelle; Mittels Dritterklärung): Carried out by FAIR GmbH as part of the suitability check.
- Declaration of Availability (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung): Only to be completed in parallel with the "Sub-contractor Declaration" and signed by the…
- Further bidder information (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung): In the context of the introduction of new stipulations for EU-wide tendering procedures…
Ausführungsbedingungen
- The reference project must not be more than three years old! The system being offered must already be in successful use at other research institues or…
Amtliche Veröffentlichungen
Weitere Ausschreibungen von FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Vergabestelle ansehen →- LITE TLD Reader Veröffentlicht: 14 Oktober 2026
- Straight Vacuum Chambers for the HEBT System Veröffentlicht: 13 Oktober 2026
- Hand-Foot-Clothing-Monitors FAIR BSA Veröffentlicht: 8 Oktober 2026
- Design, Manufacture, Supply and Installation of the Liquid Nitrogen (LN2) Transfer Line System for the Super-FRS Experiment Area Veröffentlicht: 29 September 2026
- Flip Chip Die Bonder Veröffentlicht: 29 September 2026
- 48Ca Veröffentlicht: 29 September 2026
- CPS and UPS systems for SFRS and NUSTAR Veröffentlicht: 29 September 2026
- High Speed Detonators Veröffentlicht: 23 September 2026
- Installation PAS (Personnel Access System) Veröffentlicht: 23 September 2026
- Development and Series Production of Current-to-Frequency Converters for SIS100 Veröffentlicht: 16 September 2026
Vorherige und folgende von FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Ähnliche offene Ausschreibungen
- DFG-GZ: EXC 3094/1 TP 05 (A 228) Lieferung eines "SIM-Mikroskopsystems"
- Fraunhofer ITMP-OV-PR1069325 Bindungsanalysesystem
- Water resource management equipment (data loggers, sondes, sensors & ADCP) Iraq
- Fraunhofer ITMP - PR1302934 - Label-freies Bindungsanalysegerät mit mind. 5 Kanälen & Autosampler
- IT-Equipment - Äthiopien
- Messdienstleistungen für die Kanalnetz-Messkampagne 2027 und 2028 bzw. 2029 im Stadtgebiet Kassel
Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 22 September 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
Wie erfahre ich von ähnlichen Ausschreibungen, sobald sie erscheinen?
Erstellen Sie ein Konto auf el-vinculo.com: Sie erhalten einen Gratismonat und wir richten die Filter Ihres Unternehmens ein — Auftragsart, CPV-Codes, Auftragswert und Gebiet —, damit Sie als Erster erfahren, wenn neue Ausschreibungen wie diese in Deutschland erscheinen. Wir benachrichtigen Sie per E-Mail, sobald eine zu Ihrem Profil passende veröffentlicht wird, mit der gesamten Frist zur Vorbereitung des Angebots.
Ausschreibungen nach Bundesland
Erstellen Sie ein kostenloses Konto und erhalten Sie täglich neue Ausschreibungen in Deutschland, die zu Ihrem Unternehmen passen.