Beschaffung eines Bondautomaten
Auftraggeber: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
- Veröffentlicht
- 9 April 2026
- Angebotsfrist
- 29 April 2026, 12:00
- Erfüllungsort
- Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft Isarauenweg 1 85748 Garching Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 25206320-1
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang setzt sich aus folgenden Leistungskomponenten zusammen: - Lieferung der Anlage - Installation und Inbetriebnahme - Einweisung und Schulung für das Halbleiterlabor- Personal Bondautomat; Laborgerät
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 25206320-1 · 9 April 2026
Weitere Ausschreibungen von Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 29 April 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
Benachrichtigungen für ähnliche Ausschreibungen erhalten
Erstellen Sie ein kostenloses Konto und erhalten Sie täglich neue Ausschreibungen aus Deutschland, die zu Ihrem Unternehmen passen.
Erstellen Sie ein kostenloses Konto und erhalten Sie täglich neue Ausschreibungen aus Deutschland, die zu Ihrem Unternehmen passen.