Beschaffung eines Bondautomaten
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Geschlossen. Angebotsfrist: 29 April 2026.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang setzt sich aus folgenden Leistungskomponenten zusammen: - Lieferung der Anlage - Installation und Inbetriebnahme - Einweisung und Schulung für das Halbleiterlabor- Personal Bondautomat; Laborgerät
Amtliche Veröffentlichungen
| Medium | Referenz | Datum |
|---|---|---|
| OEV | 25206320-1 | 9 April 2026 |
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 29 April 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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