Assemblierung Chips vom Multi-Project-Wafer auf Package Substrat
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
- Veröffentlicht
- 17 Oktober 2023
- Angebotsfrist
- 13 November 2023, 11:04
- Erfüllungsort
- 01187 Dresden, DED
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 21022722-1
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 50
- 51
- 55
- 66
- 70
- 71
- 75
- 77
Beschreibung
Assemblierung Chips vom Multi-Project-Wafer auf Package Substrat Assemblierung Chips vom Multi-Project-Wafer auf Package Substrat
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 21022722-1 · 17 Oktober 2023
Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 13 November 2023, 11:04. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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