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3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten

Friedrich-Schiller-Universität Jena

Geschlossen. Angebotsfrist: 5 März 2026.

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Beträge und Kennzahlen

1
Lose

Beschreibung

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2

Zuschlagskriterien

ArtKriteriumGewichtung
—(1) Anschaffungspreis (netto; ohne Berücksichtigung von bedingten Rabatten, wie z.B. Skonto) * /max. 65 %, entspricht bis zu 65 Wertungspunkten * Hierbei gilt, dass der beste (günstigste) Preis die…—

Teilnahmebedingungen

  • Unternehmensdarstellung o Allgemeine Unternehmensdarstellung o Firmenname, Rechtsform, Umsatzsteuerident-Nr. o Anschrift (Hauptsitz/Niederlassungen/Sitz der…

Amtliche Veröffentlichungen

MediumReferenzDatum
OEV f5954dad-1517-483f-a2f0-43fe2f8a379d-1 17 Februar 2026

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 5 März 2026, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Friedrich-Schiller-Universität Jena (Deutschland).
Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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