3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten
Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena
- Veröffentlicht
- 17 Februar 2026
- Angebotsfrist
- 5 März 2026, 10:00
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- f5954dad-1517-483f-a2f0-43fe2f8a379d-1
- Referenz
- 84925f81-083c-46bb-a7eb-34fd4db0ffa1
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2
Zuschlagskriterien
- (1) Anschaffungspreis (netto; ohne Berücksichtigung von bedingten Rabatten, wie z.B. Skonto) * /max. 65 %, entspricht bis zu 65 Wertungspunkten * Hierbei gilt, dass der beste (günstigste) Preis die…
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · f5954dad-1517-483f-a2f0-43fe2f8a379d-1 · 17 Februar 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 5 März 2026, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Friedrich-Schiller-Universität Jena (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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